拼多多出评软件：华为半导体技术追赶台积电，国产手机芯片崛起的现状与挑战
在2024年8月26日的日本媒体消息中提到，中国在半导体制造领域紧追台积电的步伐，差距仅约三年时间。拼多多出评软件了解到，拿麒麟9010处理器为例，它使用了我国自主研发的7纳米工艺，与台积电用5纳米工艺生产的Kirin 9000相比，在芯片大小和性能上的差异并不明显。简单算一下，Mate 60系列手机的供应链伙伴里，至少有75家公司是咱们国内的。除了内存是从国外引进的，其他零部件全是国产货。
再看看华为Pura 70 Pro手机，里面高达86%的半导体元件是中国制造，这其中包括了海思半导体设计的14个关键半导体部件，以及另外18个由中国其他厂家供应的部件。拼多多出评软件推测，华为对GPU的研发可以追溯到至少2016年。他们曾聘请焦国方，前高通的首席架构师，后来在海思担任图形图像处理的领头科学家。遗憾的是，遭遇制裁后，一些人才离开了，创办了璧仞科技，但这家新兴公司也没能逃脱制裁的命运。
华为的马良-910处理器，听起来像神话里的神笔，实际上拥有4个核心，每个核心的运行速度达到750MHz，并且配备了1024个ALU（算术逻辑单元），规模上和高通骁龙8+系列差不多，只是在频率上稍微低调一些。拼多多出评软件的观点是，在性能和能效方面，马良910和骁龙888旗鼓相当，芯片面积大概相当于骁龙8+ Gen1的GPU Adreno 730的70%到80%，峰值性能也达到了70%，如果比较同频性能，则能达到83%左右。不过，在制造工艺的精细度上，我们还有超过40%的理论差距要追赶，但这足以证明华为在设计方面的实力确实非同小可。
